製作設備実績１
自動テーピング機 A
特長
本装置は小型パッケージＩＣをテーピングする省力化装置です。トレーに収納されたＩＣをエンボステープに収納してカバーテープをシーリングし、リールに巻き取ります。
画像認識によりパッケージ表面及び裏面の良否判定を行い、良品のみテーピングすることができます。
表面検査は、キャリアテープ挿入後に行いますが、ＮＧ不良があった場合、不良品を自動排出後、テーピングを行いますので歯抜け等が発生しません。
チェンジキットの交換にて段取換えを行います。これにより多品種への対応が可能です。
カバーテープ交換もチェンジキットにて行います。（熱圧着タイプまたは粘着タイプに対応しています。）
仕様
電源：単相ＡＣ２００V
エアー：0.5MP以上
真空：エジェクター
外形寸法：（Ｗ）1,100mm.×（Ｄ）1,000mm.×（Ｈ）1,800mm
重量：約1,100kg
供給リール径：MAX Φ670mm
巻取リール経：MAX Φ330mm
キャリアテープ幅：MAX 56mm
テーピングスピード：MAX 0.6秒（画像処理時間除く）
チェンジキット：吸着コレット／位置決め爪／テーピングブロック／シール用ヒータブロック等
★POINT
半導体部品向けに開発した装置ですが、他分野の小物部品のリール梱包も可能です。
また、パッケージカウンタとの連携により、数量確認などの管理が効率的かつ確実に行えます。
小物部品の梱包でお困りの場合はご相談下さい。