製作設備実績２
自動テーピング機 B
特長
本装置は小型パッケージＩＣのテーピング装置で、トレーに収納されたＩＣを外観検査し、エンボステープに収納する自動機です。
画像装置によってＩＣの表面及び裏面の良否判定を行い良品のみテーピングすることができます。
エンボステープ挿入後に表面検査を行ない、不良排出後良品を供給し、歯抜けを防止すると共にシール検査を行います。又、チェンジキットの交換により多品種に対応いたします。
カバーテープは熱圧着又は粘着タイプをチェンジキットにより切り替えられます。
★当社からご提案
本機は半導体部品生産で使用される画像付の自動テーピング機です。
小さな部品の搬送や、高精度位置決めなど他分野の装置にも転用できる機構を有しています。
こんなテーピング機はできないか？ というご相談をお待ち申し上げます。
仕様
電源：単相ＡＣ２００V
エアー：0.5MP以上
真空：エジェクター
外形寸法：（Ｗ）1,400mm.×（Ｄ）1,000mm.×（Ｈ）1,700mm
重量：約1,200kg
供給リール径：MAX Φ670mm（スパイラルリール可）
巻取リール経：MAX Φ330mm
キャリアテープ幅：12mm、16mm
テーピングスピード：MAX 1.2秒
チェンジキット：吸着コレット/位置決め爪/テーピングブロック/シール用ヒーターブロック等
◆詳細仕様については下記までご連絡ください。（仕様は予告なく変更することがあります。）
◆仕様変更については別途ご相談に応じます。