受託生産製品実績
| 表示デバイス | |
|---|---|
| 工法 | COG |
| 工程 | IC実装 ▶ 樹脂塗布 ▶ 遮光テープ貼付 ▶ 自動特性画像検査 ▶ 手動表示検査 ▶ 外観検査 |
| 表示デバイス | |
|---|---|
| 工法 | W/B |
| 工程 | IC実装 ▶ ワイヤーボンド ▶ LCD/FPC実装 ▶ 自動特性画像検査 ▶ 手動表示検査 ▶ 外観検査 |
| 表示デバイス | |
|---|---|
| 工法 | COF・FOG |
| 工程 | IC画実装 ▶ コンデンサ抵抗実装 ▶ LCD/FPC実装 ▶ 自動特性画像検査 ▶ 手動表示検査 ▶ 外観検査 |
| 表示デバイス | |
|---|---|
| 工法 | COF・FOG |
| 工程 | IC画実装 ▶ コンデンサ抵抗実装 ▶ LCD/FPC実装 ▶ 自動特性画像検査 ▶ 手動表示検査 ▶ 外観検査 |
| LEDモジュール組立 | |
|---|---|
| 工法 | COF・FOG |
| 工程 | IC画実装 ▶ ワイヤーボンド ▶ コンデンサ抵抗実装 ▶ 自動特性画像検査 ▶ 手動表示検査 ▶ 外観検査 |
| ドライバモジュール | |
|---|---|
| 工法 | ドライバモジュール組立 |
| 工程 | インナーリードボンド ▶ 樹脂塗布 ▶ グリス塗布・硬化 ▶ 基盤カット ▶ 放射版貼付 ▶ 特性・外観検査 |
| フラッシュモジュール | |
|---|---|
| 工法 | フラッシュモジュール組立 |
| 工程 | ダイスボンド ▶ ワイヤーボンド ▶ 樹脂成形 ▶ 電気検査 ▶ 基盤分割 ▶ 特性・外観検査 |