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製作設備実績1

自動テーピング機 A

テーピング機A

特長

本装置は小型パッケージICをテーピングする省力化装置です。トレーに収納されたICをエンボステープに収納してカバーテープをシーリングし、リールに巻き取ります。
画像認識によりパッケージ表面及び裏面の良否判定を行い、良品のみテーピングすることができます。
表面検査は、キャリアテープ挿入後に行いますが、NG不良があった場合、不良品を自動排出後、テーピングを行いますので歯抜け等が発生しません。
チェンジキットの交換にて段取換えを行います。これにより多品種への対応が可能です。
カバーテープ交換もチェンジキットにて行います。(熱圧着タイプまたは粘着タイプに対応しています。)

仕様

電源:単相AC200V
エアー:0.5MP以上
真空:エジェクター
外形寸法:(W)1,100mm.×(D)1,000mm.×(H)1,800mm
重量:約1,100kg
供給リール径:MAX Φ670mm
巻取リール経:MAX Φ330mm
キャリアテープ幅:MAX 56mm
テーピングスピード:MAX 0.6秒(画像処理時間除く)
チェンジキット:吸着コレット/位置決め爪/テーピングブロック/シール用ヒータブロック等

★POINT

半導体部品向けに開発した装置ですが、他分野の小物部品のリール梱包も可能です。
また、パッケージカウンタとの連携により、数量確認などの管理が効率的かつ確実に行えます。
小物部品の梱包でお困りの場合はご相談下さい。

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